陶瓷基片是什么材料,主要作用有哪些

陶瓷基片作用

用途：
 
（1）大功率電力半導體模塊；半導體致冷器、電子加熱器；功率控制電路，功率混合電路。


 


（2）智能功率組件；高頻開關電源，固態繼電器。


 


（3）汽車電子，航天航空及軍用電子組件。


 


（4）太陽能電池板組件；電訊專用交換機，接收系統；激光等工業電子。


陶瓷基片材料的優勢特點
陶瓷基片是一種常用的電子封裝基片材料，與塑封料和金屬基片相比，其優勢在于以下幾個方面：


1、絕緣性能好，可靠性高：高電阻率是電子元件對基片 的最基本要求，一般而言，基片電阻越大，封裝可靠 性越高，陶瓷材料一般都是共價鍵型化合物，其絕緣性能較好。


2、介電系數較小，高頻特性好：陶瓷材料的介電常數和介電損耗較低，可以減少信號延遲時間，提高傳輸速度。


3、熱膨脹系數小，熱失配率低：共價鍵型化合物一般都具有高熔點特性，熔點越高，熱膨脹系數越小，故陶瓷材料的熱膨脹系數一般較小。


4、熱導率高：根據傳統的傳熱理論，立方晶系的BeO、SiC和AlN等陶瓷材料，其理論熱導率不亞于金屬的。